1.Ang pagpili sa thyristor sa serye ug parallel resonant circuit
Kung ang thyristors gigamit sa serye ug parallel resonant circuit, ang gate trigger pulse kinahanglan nga lig-on, ang kasamtangan ug ang boltahe kinahanglan balanse, ug ang conduction ug recovery nga mga kinaiya sa mga himan kinahanglan nga mapili nga adunay parehas nga performance.Ilabi na kung ang mga aparato naglihok nga adunay mas taas nga di / dt sa inverter circuit sa serye, ang mga reverse recovery nga mga kinaiya adunay dakong papel sa pagbalanse sa dinamikong boltahe.
2.Assembly sa heat sink ug device
Ang makapabugnaw nga paagi sa mga asembliya naglakip sa natural nga pagpabugnaw nga adunay heat sink, pinugos nga pagpabugnaw sa hangin ug pagpabugnaw sa tubig.Aron mahimo nga magamit sa aparato ang gimarkahan nga pasundayag nga kasaligan sa aplikasyon, kinahanglan nga mopili usa ka angayheatsink nga makapabugnaw sa tubigug i-assemble kini gamit ang device sa hustong paagi.Ang ingon aron maseguro nga ang thermal resistance Rj-hs tali sa heat sink ug thyristor/diode chip makatagbo sa gikinahanglan nga pagpabugnaw.Ang mga pagsukod kinahanglan nga tagdon ingon sa ubos:
2.1 Ang lugar sa pagkontak sa heat sink kinahanglan nga magkatugma sa gidak-on sa aparato aron malikayan ang pag-flatte o hiwi nga kadaot sa aparato.
2.2 Ang patag ug kalimpyo sa heat sink contact area kinahanglang mahuman pag-ayo.Kini girekomendar nga ang ibabaw roughness sa init sink mao ang ubos pa kay sa o katumbas sa 1.6μm, ug ang flatness mao ang ubos pa kay sa o katumbas sa 30μm.Atol sa asembliya, ang contact area sa device ug heat sink kinahanglang magpabiling limpyo ug walay lana o uban pang hugaw.
2.3 Siguroha nga ang contact area sa device ug ang heat sink kay parallel ug concentric.Atol sa asembliya, gikinahanglan nga i-apply ang presyur pinaagi sa centerline sa component aron ang press force parehas nga maapod-apod sa tibuok contact area.Sa mano-mano nga pag-assemble, kini girekomendar sa paggamit sa usa ka torque wrench sa paggamit sa bisan sa pwersa sa tanan nga tightening nuts sa baylo, ug ang pressure kinahanglan sa pagsugat sa girekomendar data.
2.4Palihug paghatag ug dugang pagtagad aron masusi nga limpyo ug patag ang contact area kung sublion gamit ang water cooling heat sink.Siguruha nga wala’y sukdanan o pagbabag sa lungag sa kahon sa tubig, ug labi na nga wala’y sagging sa nawong sa lugar nga kontak.
2.5 Ang pagdrowing sa asembliya sa tubig nga makapabugnaw sa init nga lababo
Ang labing hinungdanon nga isyu aron masiguro ang kasaligan nga pasundayag sa sirkito mao ang pagpili sa kwalipikado nga aparato ug pag-init sa kainit.Angtaas nga gahum nga kapsula thyristorug ang diode nga gihimo sa Runau Semiconductor gipasiga pag-ayo sa mga aplikasyon sa frequency sa linya.Ang gipakita nga boltahe gikan sa 400V hangtod 8500V ug karon gikan sa 100A hangtod 8KA.Kini maayo kaayo sa kusog nga gate trigger pulse, medyo balanse sa pagpahigayon ug mga kinaiya sa pagbawi.Ang water cooling heat sink gidisenyo ug gigama sa mga pasilidad sa CAD ug CNC.Makatabang ang pagpausbaw sa performance sa operating sa mga device.
Oras sa pag-post: Abr-07-2022