1. Water cooling assembly sa heat sink ug device

Ang makapabugnaw nga paagi sa mga asembliya naglakip sa natural nga pagpabugnaw nga adunay heat sink, pinugos nga pagpabugnaw sa hangin ug pagpabugnaw sa tubig.Aron mahimo nga magamit sa aparato ang gimarkahan nga pasundayag nga kasaligan sa aplikasyon, kinahanglan nga mopili usa ka angayheatsink nga makapabugnaw sa tubigug i-assemble kini gamit ang device sa hustong paagi.Ang ingon aron maseguro nga ang thermal resistance Rj-hs tali sa heat sink ug thyristor/diode chip makatagbo sa gikinahanglan nga pagpabugnaw.Ang mga pagsukod kinahanglan nga tagdon ingon sa ubos:

1.1.

1.2 Ang flatness ug kalimpyo sa heat sink contact area kinahanglang mahuman pag-ayo.Kini girekomendar nga ang ibabaw roughness sa init sink mao ang ubos pa kay sa o katumbas sa 1.6μm, ug ang flatness mao ang ubos pa kay sa o katumbas sa 30μm.Atol sa asembliya, ang contact area sa device ug heat sink kinahanglang magpabiling limpyo ug walay lana o uban pang hugaw.

1.3 Siguroha nga ang contact area sa device ug ang heat sink kay parallel ug concentric.Atol sa asembliya, gikinahanglan nga i-apply ang presyur pinaagi sa centerline sa component aron ang press force parehas nga maapod-apod sa tibuok contact area.Sa mano-mano nga pag-assemble, kini girekomendar sa paggamit sa usa ka torque wrench sa paggamit sa bisan sa pwersa sa tanan nga tightening nuts sa baylo, ug ang pressure kinahanglan sa pagsugat sa girekomendar data.

1.4 Palihog paghatag ug dugang pagtagad aron masusi nga limpyo ug patag ang contact area kung sublion gamit ang water cooling heat sink.Siguruha nga wala’y sukdanan o pagbabag sa lungag sa kahon sa tubig, ug labi na nga wala’y sagging sa nawong sa lugar nga kontak.

1.5 Ang drowing sa asembliya sa tubig nga makapabugnaw sa init nga lababo

2. Configuration ug mga modelo sa heatsink

Kasagaran atong gamiton ang SS water-cooled series ug SF air-cooled series ingon man nagkalain-laing espesyal nga customization component heatsink aron pabugnawon ang power semiconductor device.Palihog tan-awa ang lamesa sa ubos para sa standard nga heatsink nga mga modelo nga gi-configure ug girekomenda sumala sa on-state nga average nga kasamtangan sa mga device.

AngSerye sa SF nga gipabugnaw sa hangin nga heatsinkgipili ubos sa kondisyon sa pinugos nga pagpabugnaw sa hangin (speed sa hangin ≥ 6m / s), ug ang kustomer kinahanglan nga mopili sumala sa aktwal nga kinahanglanon sa pagwagtang sa kainit ug kasaligan.Sa kasagaran dili girekomenda nga gamiton ang air-cooled heatsink aron pabugnawon ang device nga labaw sa 1000A.Kung gigamit gyud ang usa ka radiator nga gipabugnaw sa hangin, ang rate nga sulud sa aparato kinahanglan nga derate sa aplikasyon.Kung wala'y espesyal nga mga kinahanglanon sa aplikasyon, ang heatsink kasagarang gipili sumala sa sumbanan nga pagsumpo.Kung adunay bisan unsang espesyal nga kinahanglanon gikan sa kustomer, palihug kontaka kami nga mobati nga gawasnon.

3. Rekomendasyon

Ang labing hinungdanon nga isyu aron masiguro ang kasaligan nga pasundayag sa sirkito mao ang pagpili sa kwalipikado nga aparato ug pag-init sa kainit.Angtaas nga gahum thyristorugtaas nga gahum diodenga gigama sa Runau Semiconductor gipasiga kaayo sa mga aplikasyon sa frequency sa linya.Ang gipakita nga boltahe gikan sa 400V hangtod 8500V ug karon gikan sa 100A hangtod 8KA.Kini maayo kaayo sa kusog nga gate trigger pulse, medyo balanse sa pagpahigayon ug mga kinaiya sa pagbawi.Ang water cooling heat sink gidisenyo ug gigama sa mga pasilidad sa CAD ug CNC.Makatabang ang pagpausbaw sa performance sa operating sa mga device.